三星的激进芯片战略：跳过4nm，直冲2nm制造

在与台积电（TSMC）激烈竞争的半导体世界中，三星对其美国战略进行了根本性的路线调整。位于得克萨斯州泰勒市的巨型代工厂正在建设中，该工厂已完全放弃最初计划的4nm生产工艺，直接专注于世界上最先进的技术——2nm生产。

随着这一战略举措，公司也上调了其产能目标。最初预计每月2万片晶圆的生产量，在新规划下提升至每月5万片晶圆，增长了2.5倍。这一产能提升，使三星的泰勒工厂能够直接与台积电在台湾的2nm生产规模竞争。

该工厂能以如此巨大的产能投入运营，其背后最强大的驱动力是与汽车巨头特斯拉签署的价值165亿美元的巨额协议。三星几乎将泰勒工厂全部用于生产特斯拉新一代自动驾驶处理器AI6。

在埃隆·马斯克也证实的这项合作范围内，据称特斯拉工程师将在生产线上发挥积极作用，并常驻工厂以提高效率。此外，三星在移动端也启动了2nm革命，日前正式宣布了全球首款2nm移动处理器Exynos 2600。此举证明，公司不仅在代工生产，在其自身的芯片设计中也转向了最先进的制程节点。

泰勒工厂的设备安装预计将于2026年3月完成，并立即开始全面运营。首批晶圆的交付则定于2026年第二季度。三星的长期规划预计，到2027年，该工厂将达到每月10万片晶圆的巨大产能。

另一方面，有消息称公司已从中国加密货币挖矿硬件制造商处获得了2nm GAA（全环绕栅极）订单，但这一特殊生产将在韩国现有工厂进行，而非泰勒工厂。这项获得美国47.4亿美元补贴支持的投资，清晰地展示了三星改变半导体市场格局的决心。