散热技术架构创新
某机构开发了名为"热传导块"（HPB）的新型散热技术，用于其高性能Exynos 2600处理器。该技术通过在芯片堆栈内部直接集成铜质散热层，与传统后置散热方案相比更贴近热源，能更高效地从应用处理器（AP）中导出热量。
芯片封装设计
标准芯片采用包覆式封装结构，将内存置于包含CPU、GPU、NPU等组件的应用处理器上方。热传导块作为额外散热层加入该架构，其战略布局允许在封装完成后实现更优的热管理效果。
制造工艺与应用规划
Exynos 2600采用2nm全环绕栅极（GAA）制程工艺制造，计划装备于Galaxy S26系列设备。部分高端机型可能仍会采用其他平台处理器，具体芯片配置策略尚未最终确定。
性能测试与发布计划
该处理器在Geekbench和3DMark测试中展现出令人印象深刻的性能指标。某机构预计在完成质量评估后正式发布该芯片，Galaxy S26系列预计于1月底或2月初面市。