技术挑战与创新
在第二代智能耳机开发过程中，工程师团队面临了多重技术挑战：如何在缩小设备尺寸的同时保持连接性能、控制温度在舒适范围内，并通过更多功能满足用户的电池续航期望。
处理器架构革新
设备的核心——硅芯片平台经历了重大改进。通过与制造商合作，团队重新设计了主蓝牙芯片和音频协处理器，使得这两个组件能够完成第一代设备中五个不同组件的任务。
关键突破包括：
- 音频和语音助手处理的功耗至少降低了一半
- 采用更先进的数字信号处理器
- 实现积极的频率和电压调节技术
功耗优化技术
通过分级处理机制，设备能够根据处理需求动态调整处理器频率和电压：
- 待机状态下降低频率和电压以减少能耗
- 检测到唤醒词时提升处理性能
- 在主蓝牙SoC上集成更多功能，减少组件数量和互连功耗
总体设备功耗相比第一代产品降低了35%以上，音频和语音处理功耗至少降低了一半。
天线设计创新
连接性是无线蓝牙耳机的关键挑战。工程师团队开发了集成天线设计，将天线、触摸和静电放电子系统结合在一起，优化了无线性能。这种创新设计解决了设备前中心位置的天线布置难题，该位置原本被触摸传感器和静电放电电路占用。
热管理考虑
功耗降低带来了额外好处——热量减少。团队通过精细的仿真和设计解决了紧凑设备中的散热问题，无需添加散热片或大型散热器。
这些技术创新使得第二代智能耳机在保持成本的同时，体积比第一代缩小了21%，同时提供了丰富的功能和卓越的性能。