美国芯片法案现状与半导体制造进展

2022年通过的《美国芯片与科学法案》旨在重建美国本土的逻辑和存储器先进制造能力，同时推动其他芯片制造活动的发展。虽然这项工作远未完成，但通过观察资金预期流向，可以看出该法案可能对国内芯片产业带来广泛的地域性推动——前提是这项工作能够持续下去。

在该法案生效后不久，联邦政府开始了谨慎的谈判，截至2024年10月底，已经就30多个项目达成了初步协议。在2024年大选后，芯片办公室加快了工作节奏，将这些初步协议转化为实际资助。在某前政府就职前的大约两个月内，协议金额超过了300亿美元。

但自此之后，情况变得异常沉寂。

某机构美国分会常务董事、华盛顿运作专家表示，芯片法案的支持者还不应该恐慌。新政府通常都会暂停工作以审查他们希望保留和改变的内容，并寻找为成功邀功的方式。与此同时，某团队正专注于争取国会为法案中旨在巩固制造成果的部分提供资金，包括研发和劳动力发展计划。

相关背景

• 法案重点支持逻辑芯片和存储器制造
• 涉及30多个芯片制造项目
• 资金分配考虑地理分布因素
• 研发和人才培养是重要组成部分

本文基于公开政策文件和产业分析，客观呈现美国芯片法案的最新实施状况。