芯片制造商警告DRAM与SSD即将短缺

超大规模云服务商和服务器制造商正在为其AI基础设施订购过多内存组件，超出市场产能。导致价格飙升，短缺可能持续至2027年。

供需失衡加剧

芯片制造商警告，由于云服务商需求超过供应，DRAM、NAND以及可能的HBM内存芯片将出现短缺。特朗普政府近期禁止中国工厂生产这些组件，使问题更加复杂。

三星调整产线专注DRAM

最大组件制造商三星上周在韩国媒体宣布，将把平泽和华城工厂的生产重点从NAND转向DRAM。原因是客户对RAM的需求最高。AI模型需要大量内存（通常达数十GB），远超传统Web应用，仅推理需求就推动DRAM需求激增。

DRAM短缺影响HBM内存

DRAM生产压力将影响用于AI训练的GPU内部HBM内存。两者使用相同电路，蚀刻在同一产线，区别在于组装方式：HBM总线更宽，直接连接计算芯片引脚；DDR5芯片总线较小，部分连接位于芯片组后方。

价格飙升与供应延迟

• DDR5组件批发价本月上涨60%
• 32GB DDR5芯片现价239美元（9月底为149美元）
• 三星罕见推迟半月公布价格以评估形势
• 批发商Fusion Worldwide负责人表示：服务器厂商需接受延迟交货，优先库存价格已"极端"

新工艺良率问题

三星和SK海力士近期升级产线至更精密工艺（三星1c代11-12纳米，SK海力士1b代12-13纳米），但新工艺良率仅50-70%（通常为80%）。

英伟达转向LPDDR5加剧压力

英伟达计划2026年底推理GPU全面采用LPDDR5内存。虽更节能，但制造更复杂，据估计可能使服务器内存价格翻倍。分析师预测DRAM价格在2027年中前难以稳定。

SSD短缺接踵而至

三星和SK海力士拆除NAND产线转产DRAM，将导致2025年底至2026年底SSD短缺：

• 1Tb TLC NAND芯片现价10.70美元（夏季为4.80美元）
• Phison公司2026年全系SSD已售罄
• SanDisk供应商10-11月涨价50%
• AI基础设施商更倾向SSD而非HDD以快速加载LLM数据

供应链连锁反应

• NAND组装商Transcend、Innodisk、Apacer年销售额分别增长27%、64%、70%
• 联想正囤积DRAM和NAND组件以确保2026年前生产需求
• 宏碁派出代表团直接向三星工厂采购，绕过传统批发商