业务分拆概述

某芯片制造巨头正在推进其网络与边缘计算业务部门的分拆计划。该部门主要负责电信行业芯片制造，公司将作为独立实体的锚定投资者并寻求外部资本支持。

战略背景与数据

• 2024年该业务部门营收达58亿美元
• 今年5月曾传闻该业务寻求收购方
• 分拆策略与本月早期RealSense立体成像技术业务独立模式类似
• RealSense分拆时获得5000万美元风险投资

历史沿革

RealSense业务在前任首席执行官任期内决定分拆，最终以独立实体形式运营。目前公司未透露本次分拆的具体时间表与详细规划。