股价波动与战略转向

某芯片制造商在盘前交易中下跌约5.5%，首席执行官在季度财报会议中表示将取消部分工厂建设项目，并采取更保守的资本支出策略。其强调不再遵循"先建设后客户"的传统模式，而是根据实际需求决定14A先进制程的大规模产能建设。

技术路线调整

• 暂缓在德国和波兰的工厂建设计划
• 放缓俄亥俄州项目进度
• 2025年资本支出降至约180亿美元，2026年进一步削减
• 14A制程技术仅在有足够客户承诺使用时才会全面推广

财务表现与市场压力

第二季度财报显示：

• 营收129亿美元（去年同期基本持平）
• 每股亏损0.1美元（预期为盈利0.01美元）
• 调整后毛利率约30%，预计第三季度提升至36%
• 数据中心业务营收39亿美元（预期37亿美元）
• 晶圆代工业务营收44亿美元（符合预期）

竞争格局与AI挑战

尽管PC行业复苏带来短期利好，但该公司在人工智能芯片领域尚未推出相关产品。竞争对手在AI芯片市场占据主导地位，毛利率超过70%。分析师指出：“全球AI芯片需求持续飙升，该公司必须在该价值链中找到定位。”

组织结构优化

• 计划通过裁员和业务分拆将员工总数削减至7.5万人
• 较6月底减少超过20%的人力规模
• 2025年运营费用目标控制在170亿美元
• 2026年进一步降至160亿美元

制造战略重构

前任CEO推行的晶圆代工转型战略被重新评估，新领导层认为过去投资"过早过多导致产能碎片化和利用率不足"。目前其工厂最大客户仍是内部设计团队，部分高端产品组件依赖外部代工企业生产，进一步压缩利润空间。

本文基于公开财报会议及行业分析师评论整理