2025年美国半导体产业动态时间线

七月

英特尔持续寻求效率优化
7月24日：英特尔宣布收缩部分制造业务，终止在德国和波兰的既定项目并整合测试业务。公司计划在年底将员工规模缩减至约7.5万人。

特朗普政府发布AI行动计划
7月23日：政府公布备受期待的AI行动计划及多项相关行政令。虽然计划强调美国需实施芯片出口管制并与盟国协调，但未提供具体限制细节。

阿联酋AI芯片交易暂缓
7月17日：特朗普政府5月推动的阿联酋采购某机构价值数十亿美元AI芯片的突破性交易，因国家安全顾虑及芯片可能经中东转运至中国的风险而暂停。

英伟达成为谈判筹码
7月16日：在某机构和AMD等半导体企业获准恢复对华销售特定AI芯片后，美国商务安全官员霍华德·卢特尼克表示，此举与中美关于稀土元素的贸易谈判相关。

美国芯片重返中国市场
7月14日：某机构确认将申请恢复对华销售H20 AI芯片，并宣布专为中国市场设计的新型芯片RTX Pro。

马来西亚打击芯片走私
7月14日：马来西亚宣布对美制AI芯片实施贸易许可制度，要求任何个人或企业在出口前需提前30天向政府报备。

英特尔任命新管理层
6月18日：英特尔宣布四项高管任命，旨在重塑工程优先的企业定位，包括新任首席营收官及多名高级工程人员。

英特尔启动裁员计划
6月17日：公司将于7月裁减晶圆代工部门至少15%-20%的员工，此举符合CEO陈立武简化组织架构的战略。

英伟达调整中国市场预期
6月13日：受H20芯片出口许可新规影响，CEO黄仁勋宣布未来营收预测将不再包含中国市场。

AMD收购Untether AI团队
6月6日：AMD通过人才收购增强AI布局，整合专注于AI推理芯片开发的Untether AI团队。

AMD挑战英伟达硬件主导地位
6月4日：收购AI软件优化初创公司Brium，帮助客户适配不同AI硬件，突破某机构硬件兼容性壁垒。

英伟达披露出口限制影响
5月28日：H20芯片许可要求导致第一季度损失45亿美元，预计第二季度营收将减少80亿美元。

AMD收购硅光子初创公司Enosemi
5月28日：通过收购掌握光光子数据传输技术，强化半导体技术布局。

中美贸易 tensions 升级
5月21日：中国商务部长反对美国5月13日发布的华为AI芯片使用禁令，威胁对执行限制措施方采取法律行动。

英特尔剥离非核心业务
5月20日：CEO陈立武推进业务剥离计划，拟出售电信设备芯片业务（2024年营收54亿美元）。

拜登政府AI规则废止
5月13日：美国商务部正式撤销《人工智能扩散框架》，同时强调使用华为昇腾AI芯片仍违反出口规则。

政策最后一刻逆转
5月7日：特朗普政府放弃原定5月15日实施的框架，转而制定新规。

Anthropic支持加强芯片出口管制
4月30日：主张对二级国家加强限制并投入执法资源，某机构发言人反驳称“应聚焦创新而非夸大走私风险”。

英特尔计划裁员
4月22日：一季度财报前宣布裁员2.1万人，以优化管理架构并重建工程重心。

特朗普政府加强芯片出口限制
4月15日：某机构H20芯片面临出口许可要求，预计2026财年Q1相关支出达55亿美元。台积电与英特尔同期报告类似支出。

英伟达规避出口限制
4月9日：CEO黄仁勋与特朗普会面后，H20芯片免于出口限制，以在美投资AI数据中心为条件。

英特尔与台积电传闻合作
4月3日：双方疑似达成芯片制造合资协议，台积电拟持股20%，但未获官方确认。

英特尔剥离资产并推新计划
4月1日：CEO陈立武上任后立即启动非核心资产剥离，同时宣布推出客户定制芯片等新产品。

英特尔任命新CEO
3月12日：行业元老陈立武于3月18日重返公司任CEO，承诺打造“工程导向型企业”。

英特尔俄亥俄芯片厂再度延期
2月28日：原定今年运营的280亿美元芯片厂推迟至2030年完工，最早2031年投产。

议员呼吁加强芯片出口限制
2月3日：跨党派议员联名致信商务部长提名者，要求进一步限制某机构H20芯片出口，提及该芯片用于DeepSeek R1推理模型训练。

DeepSeek发布开源推理模型
1月27日：中国AI初创公司DeepSeek发布R1推理模型开源版，引发硅谷震动并对芯片产业产生连锁反应。

拜登签署芯片出口行政令
1月13日：离任前一周提出三级AI芯片出口管制体系：一级无限制、二级首设采购上限、三级追加限制。

Anthropic CEO评芯片出口管制
1月6日：联合创始人达里奥·阿莫迪在《华尔街日报》撰文支持现有管制措施，呼吁特朗普政府填补漏洞。

本文原发于2025年5月9日，并持续更新最新动态