Morse Micro获5900万美元融资，引领Wi-Fi HaLow物联网新时代
澳大利亚初创企业Morse Micro作为Wi-Fi HaLow硅服务领先提供商，宣布成功完成C轮融资，并启动Wi-Fi HaLow技术的大规模生产，包括系统级芯片（SoC）、模块和评估工具包。
Wi-Fi HaLow技术特性
- 采用IEEE 802.11ah技术认证，在1GHz以下频段运行
- 专为传感器网络和可穿戴设备设计，具备低功耗连接能力
- 传输距离优于多数物联网技术，在穿透墙壁等复杂环境中表现稳定
- 支持延长电池寿命、增强设备密度、降低端到端延迟
- 提供更高安全性、简易安装管理和提升数据吞吐量
- 使用窄通道带宽，支持更多设备接入和电池驱动模式
融资与产能扩展
本轮融资由MegaChips领投，澳大利亚国家重建基金（NRFC）等机构参与，使公司总融资额超1.93亿美元。资金将用于：
- 加速国际市场扩张
- 扩大Wi-Fi HaLow芯片生产规模
- 推动生态系统向物联网2.0转型（高吞吐、长距离、可扩展连接）
业界观点
Morse Micro CEO Michael De Nil表示：“融资是对我们成为全球第一无线物联网芯片公司的认可。物联网未来需要长距离、高能效、安全且高吞吐的连接技术。”
NRFC CEO David Gall强调：“Morse Micro是澳大利亚最大半导体制造商，延续了CSIRO在1993年发明Wi-Fi的技术传统。”
MegaChips CEO Tetsuo Hikawa指出：“我们与Morse Micro合作扩大Wi-Fi HaLow产品产销，此次投资正值该技术爆发前夜。”
技术进展
Morse Micro同步宣布第二代MM8108 SoC进入大规模量产，该芯片将为物联网和边缘AI服务带来“前所未有的”远距离数据吞吐能力。
本文涉及技术要点：Wi-Fi HaLow协议标准、SoC芯片设计、物联网通信架构、低功耗无线技术实现方案